绝缘板的热物理参数

  绝缘板的热物理参数主要表现在以下几个方面

  一，绝缘板玻璃化温度。高聚物由高弹态向玻璃态转化时(或相反过程的转化)的温度称为玻璃化温度,以Tg表示。它是绝缘板热性能的一种标志。一般T高,则耐热性高,其测试方法常用差示扫描量热测定法(DSC)、膨胀计法,温度形变曲线法,不同的方法测得的Tg会有出入。

  二，绝缘板软化点。绝缘板材料受热后开始软化的温度即为材料的软化点。绝缘板,特别是热塑性材料,差液体传热介质中,施加一定负荷及规定的等速升温条件下,被截面为1mm2的针头刺人1mn深所达到的温度为维卡软化点。此外还有环球法软化点,所不同的是利用试样在标准球压力下受热软化,下坠至与仪器下部底板面接糖时的湿度,即表示材料受热后的软化温度。

  三，绝缘板负荷下热变形温度(HDT)。试样在规定的弯曲负荷及连续等速升温的条件下,达到所规定的变形量时的温度,为该绝缘板材料的热变形温度。可以反映环氧固化物固化是否充分,配方是否合理。

  四，绝缘板马丁耐热温度。试样在等速升温条件下,在一定静弯曲力矩作用下,达到一定弯曲变形时的温度为试样的马丁耐热温度。大部分增强塑料类的绝缘材料都要求有这一指标以反映在受热下的应力应变情况。

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